超聲波焊接后產品零件損壞的原因分析如下：

1）.超聲波焊接機功率太強造成；

2）.相反在有些情況下需要加強超聲波的能量，使高能量的超聲波在盡可能短的時間內完成焊接，較短的時間不足以對產品結構造成破壞；

3）.超聲波變幅桿能量輸出太強；

4）.底模治具受力點懸空，受超聲波傳導振動而破壞；

5）.塑料制品高、細成底部直角，而未設緩沖疏導能量的R角，致使應力集中而造成破壞；

6）.不正確的超聲波加工條件.

7）.塑料產品之柱或較脆弱部位，開置于塑料模分模在線；

所以當我們的產品經(jīng)超聲波焊接作業(yè)而發(fā)生變形時，從表面看來好像是超聲波焊接的原因，然而這只是一種結果，塑料產品未熔接前的任何因素，熔接后就形成何種結 果。如果沒有針對主因去探討，那將耗費很多時間在處理不對癥下藥的問題上，而且在超聲波間接傳導熔接作業(yè)中(遠場超聲)，6kg以下的壓力是無法改變塑料的 軔性與慣性。所以不要嘗試用強大的壓力，去改變熔接前的變形(焊接機最高壓力為6kg)，包含用模治具的強迫擠壓?；蛟S我們也會陷入一個盲點，那就是從表 面探討變形原因，即未熔接前肉眼看不出，但是經(jīng)完成超聲波焊接后，就很明顯的發(fā)現(xiàn)變形。其原因乃產品在焊接前，會因導熔線的存在，而較難發(fā)現(xiàn)產品本身各種 角度、弧度與余料的累積誤差，而在完成超聲波焊接后，卻顯現(xiàn)成肉眼可看到的變形。

超聲波焊接后產品內部電子元器件損壞的解決方法：

1.提早超聲波發(fā)振時間（避免接觸發(fā)振）；

2.降低壓力、減少超聲波焊接時間（降低強度標準）；

3.減少機臺功率段數(shù)或小功率機臺；

4.降低超音波模具擴大比；

5.底模受力處墊緩沖橡膠；

6.底模與制品避免懸空或間隙；

7.HORN（上模）掏孔后重測頻率；

8.上模掏空后貼上富彈性材料，如硅膠等。